产品领域
Product Field
NEX 30 系列
ICS
SLP
高机能直接成像阻焊DI产品 ，选取高功率曝光光源 ，结合高功率成像和高精度定位系统 ，合用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊造程提供高产能、高精度、精密开窗、幼侧蚀的解决规划。
产品特点
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阻焊DI机能标杆
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合用于IC载板和SLP阻焊造程
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最幼30μm阻焊桥与50μm开窗
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自动聚焦焦深达±200μm
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业界当先的双台面架构 ，实现对位精度±7μm的同时 ，保障高速产出
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连线产出至高可达 120片/幼时 及以上（双台面机型）
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局 ，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势 ，恕不另行通知。
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